Y-GN Series
特性：
- 熱伝導率：2.0~12.0 W/mK
- 自己粘着性
- 高柔軟性、高圧縮性
- 高耐電圧
- 優れた作業性
- 適正な価格
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特性：
- 熱伝導率：2.0~12.0 W/mK
- 自己粘着性
- 高柔軟性、高圧縮性
- 高耐電圧
- 優れた作業性
- 適正な価格
商品説明
製品アプリケーション： 
- Computer services: CPU, Heat sink, Memory modules
- LED Lighting, LCD-TV
- Military Electronics
- Power Supplies
- Telecom services, Wireless instruments
- Automotive control services
製品説明：
Y-GN シリーズの熱伝導材料は、発熱コンポーネントとヒートシンク、金属ベースの空隙を埋めるのに使用します。柔軟性と弾力性を備え、凹凸のある表面への使用に適しています。ディスクリート部品やPCB全体から金属ハウジング、ヒートシンクへと熱が伝わり、発熱電子部品の効率と使用寿命を向上させることができます。
Technical Data Sheet 物性表
