導熱凝膠
GD Series
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產品說明
Data Sheet
Applications產品應用端
- Computer services: CPU, Heat sink, Memory modules
- LED Lighting, LCD-TV
- Military Electronics
- Power Supplies
- Telecom services, Wireless instruments
- Automotive control services
Description產品說明
GD系列是一類單組份有機矽基材的高導熱凝膠，由於它採用特殊的配方和高導熱填料體系，材料具有非常高的導熱係數(3.5~6.0W/m-k),且呈濕態凝膠狀態，因此在應用時能浸潤到發熱器件與散熱體表面任何不平整的地方，從而獲得最低的界面接觸熱阻，同時它在應用時所需的安裝應力很小，而且不同于傳統的導熱矽脂(膏)在應用1~2年後會揮發粉化，GD-350/500/600導熱凝膠在長期應用過程中較難揮發變乾，是一款高可靠性低重量損失的導熱界面填充材料。