散熱模組

Name: 京業電子股份有限公司
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隨著電子產品性能日益提升，積體電路的應用也越趨廣泛。然而，高溫一直是積體電路穩定運作的最大挑戰，
不僅可能導致系統不穩、元件老化，甚至造成元件損壞或安全風險，特別是在攜帶式裝置中，過熱問題更關乎使用者的安全性。

我們致力於提供高效、可靠的熱管理解決方案。散熱模組設計涵蓋導熱與散熱兩大核心機構，其中熱管與均溫板為關鍵技術。研發、設計與製程能力，並整合模組熱設計最佳化與量產製造服務，提供一站式熱解決方案。產品廣泛應用於個人電腦、伺服器、遊戲機等多元消費性電子產品，提升產品效能與可靠性，創造市場競爭優勢。